车联天下李志刚：从智能座舱到舱驾一体|“2023高阶辅助驾驶技术论坛”演讲实录

2023年11月24日，由上海良益企业管理咨询有限公司主办的“2023高阶辅助驾驶技术论坛“在上海成功举办，十一位嘉宾做了精彩分享。“汽车工程师社区”将陆续刊出部分演讲和圆桌讨论的文字实录，以飨读者。
本期刊出车联天下副总裁、CTO兼智驾研究院院长李志刚的演讲实录：从智能座舱到舱驾一体。文字经嘉宾本人审阅，有删节。（附嘉宾授权分享的演讲报告） 李志刚-从智能座舱到舱驾一体-2023高阶辅助驾驶技术论坛.pdf (4.73 MB, 下载次数: 41)

2023-12-12 21:51 上传

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如果读者对演讲嘉宾和演讲内容有任何问题和建议，请跟帖留言，“汽车工程师社区”将转告演讲嘉宾，并回复留言。



大家好，我是来自车联天下的李志刚，很多同事都认识我，我在OEM工作了接近15年，电子电器架构、车身电子、动力、智能座舱等领域都做过，包括VCU的自主开发。今天代表车联天下讲一下我们的思考，有些内容也在探索，大家一起讨论。
我分享的内容主要是这三部分：汽车智能化发展趋势，从数据角度做个分享，然后是舱驾融合域控产品探讨，最后是车联天下的融合域控产品规划。
其实智能化和三电也好，电动化网联化也好，过去十年、十五年一直在发展，已经成为行业公认的方向，特别是Tesla Model3出现以后，基本向全世界证明，电动车和电动化是一个主流方向。过去的五到八年，智能座舱和智能驾驶取得了很大的发展，未来的五到十年智能座舱和智能驾驶会进一步地发展，而且对技术创新突破要求越来越高。
看这个数据，车联天下是做高通平台为主，包括高通非车规，芯驰平台也做，今年智能座舱域控制器大概会做70万台，明年应该有100万出头。从这个数据可以看到，10万元以上的车，慢慢都开始配置智能座舱域控制器，高性价比平台。在15-16万元、17-18万元的车型，配置高通8155平台的比例也在慢慢提升。2022年是个开始，2023年国内自主品牌整车厂出货量，高通平台大概220万台，其中车联天下占了三分之一。下一步，到2024年，肯定是有更大的爆发，预计有300多万台，后年预计500多万台，我们产量在不断地扩大，我们做高通8155，并行开发最高峰时有20多个项目，我们明年和后年应该是产量最高的时候。我想表达的是，从这个报表和数据看，今年、明年和后年，以及将来一段时间，我们的智能座舱肯定会持续普及，甚至会普及到十万元的车型，智能座舱普及是非常快的。
另外一个领域是智能驾驶，大家讨论一下。目前看，在2023年，配置渗透率在20-30万元车型上达到了70%，10-20万元车型配置率也在不断提升。记得有一篇帖子排了很多OEM的配置率，包括了L2普通的辅助驾驶和L2+等等，有些OEM配置率只有20%多，这已经是最低的了，29%。行业平均水平，L2及以上配置率已经达到40.2%。今年，配置率还在不断提升，到明年，或者到2025年底，我们判断L2和L2+配置率会达到60%。如果是高速NOA这种L2+的形式，我们判断2025年配置率，基于各种创新方案，在10-20万元的车上也会提升到30-40%，而且加速过程可能会更快。
前面两个数据一个是座舱的，一个是智驾的，我们对座舱了解比较多，数据会更准一些。就芯片来说，座舱芯片和智驾芯片都有很多，座舱可以看到，在8155上，座舱主要看CPU嘛，CPU是100K DIMPS，到8255和8775上，就是200K DIMPS，并且还包括了功能安全ASILB。我们舱驾融合是基于8775单SOC做的，8775和8255、8650这三颗芯片都是高通第四代骁龙芯片一体化设计的，同样的硬件架构和同样的安全基线。8295大家可能相对熟悉一些，但8295和8155都偏向于纯座舱，并且目前看8295性价比不是很高，做高端座舱成本会很高。另外也有芯驰和MTK等芯片，MTK下一款芯片有200K左右的算力，从参数来看也是比较好的一款芯片，但能不能做舱驾融合还要再看。
我今天主要讲域控和我们思考的舱驾融合，其他领域我涉及的少一些。
辅助驾驶也有很多芯片，我们看下来真正比较稳定且实现大批量产业化的芯片或者平台还不是太多，有很多平台在系统解决方案上一算成本就算到一万多元以上了，那就要卖到两万多三万多，从未来两到三年来看就不是高性价比的产品解决方案。
这张图大家更熟悉了，前面讲了智能座舱的配置率和发展趋势，也讲了智能驾驶的配置率和智驾芯片的情况，这张图是从主机厂角度电子电器架构发展的趋势的预测，过去五六年在域控制器领域确实发展比较快。五六年以前都是分布式架构，现在十二三万元以上的车子大部分都已经变成了域控架构，只是域控数量不同，方案不同。我们认为这张图上展示的域集中、域融合会是将来的方向。
域控除了用户体验的提升还结合了算力、软硬分离等很多概念，我认为驱动因素有的是为了噱头打品牌，有的是真正为了降成本。在电动车领域有一家企业成本已经做得很极致了，除了特斯拉我们国内也有一家，通过拆车分析发现，仅在大三小电领域就比竞争对手贵了一万多元，那这个成本怎么跟行业竞争？不管对Tier1、Tier2还是OEM，成本还是最大的推动力。成本推动，加上用户体验的提升，再加上纯技术的软硬分离、用户场景的迭代等，促进了域控的发展。
刚才那一页讲的是偏需求包括参数、性能的角度，目前做舱驾融合的应该比较多了，有做多SOC的，有做单SOC的。在11月10号那天，有一个高通日活动，叫“高通闭门私享会”，包括博世、均胜、畅行智驾、德赛等都在高通日上分享了最新的基于高通平台的域控产品和舱驾融合产品，车联天下也做了展示，后面会有分享。
现在所有的域控，特别在域融合领域，舱驾融合加上智能网关、服务型网关，有的车厂做自研，在两年半以前做的方案是三SOC的方案，如果把SRG也算作SOC的话，因为是异构的。即使三SOC也有成本的下降，做得好肯定比三个域控成本低。前面有同事提到双TD4、行泊一体，如果不算软件License，可能做到2000多，加壳子、水冷。还有的座舱做8155，如果不算软件生态，也是2000多，加在一起4600-5000左右，不算生态。如果做舱驾融合，单SOC，通过我们的分析，BOM成本会下降很多。
刚才讲了域控，还有一个，我们做了这么多座舱，国内TOP8的自主品牌主机厂，我们已经做了6家的智能座舱的域控制器，并且都量产了，而且是多个车型量产，所以我们熟悉智能座舱域控的发展、占比、趋势、风险等各个维度。国内自主品牌主机厂，在8155这一代高通座舱平台上，走得是非常靠前的。但是在8255平台上，国内的OEM，如果没有11月10号高通日的话，在智能座舱领域，相比现代、Lexus、Stellantis等global OEM，还不一定能够超前。经过这个高通日推广以后，原来做8295智能座舱的OEM很多都开始了解8255。8255除了GPU比8295稍微弱了一点，以及个别带宽稍微差一些，其他基本跟8295一模一样，但成本下降了很多。看趋势，我们预测，2028年国内市场2600万销量中，自主品牌OEM将占65%，其中搭载域控的将占到70%，市场、空间、配置率都是非常巨大的。就海外市场来说，那就更多了，所以将来我们不管是伴随global OEM还是自主品牌OEM走出海外，会有更多的域控市场去做。
第三部分讲一下车联的产品。上午有嘉宾讲了，舱驾融合有很多风险和注意事项，但是也有成本和用户体验驱动，我们跟合作伙伴做了很多探索和思考，昨天晚上还在开会讨论时间同步的问题，我们的方案是什么。我们公司目前在域控融合角度，刚才说了，高通8155产量最大，8255正在研发，6125非车规的也在做，还有芯驰X9，这些都是有具体项目的，没有OEM项目纯研发的只有8775单SOC方案，如果把签战略合作协议的也算上，那8775也算有项目了。双芯片方案是辅助方案，投入得少一些，比如8155加一颗偏智驾的芯片，也在做。我们公司还有其他产品线，包括纯软件的产品，算法、数据、后台都有。还有些周边硬件产品如车载显示屏、全息影像。
这是前面提到过的8255、8775，属于第四代高通平台，8775本身的GPU算力跟8255差不多，它的神经网络NPU有两个版本，一个是72TOPS，还有一个是48TOPS，目前我们做的方案是基于72TOPS。支持的显示屏，这里写的不是并发的，我把信息都列出来了，屏幕、分辨率、图像处理，不同维度参数的呈现。高通8155没有功能安全，尽管做了智能座舱，很多功能安全的处理方案包括跨核校验、图层校验、符号处理都会有，但是在8255和8775上才真正实现了功能安全，软件、硬件功能安全的基线都是有的。
这是我们上次在高通私享会上展示的产品，最左边是8255的A样，上边还有几根飞线，右边那个开发板是两个月前点亮的，目前在下一代座舱和舱驾融合上，我们都在推进。8255这颗芯片用在中高端座舱领域，因为有了功能安全，包括8255、8775、8650这三颗芯片从图像角度也会比8155好一点。原来8155的SA一直做得不好，也没用起来，但是新一代芯片应该更好用，成本等方面也会更好一点。8775目前经过探讨分析，72TOPS应该有少部分拿出来给座舱DMS/OMS用，剩下的都是给智驾用，目标是刚才大家讨论最多的高速NOA，泊车是做自动泊车加跨层记忆泊车。因为我们是后来者，特别在感知层面和融合层面，还比较弱，借此打个广告，我们公司在自动驾驶领域，做系统的、做产品的、做算法的、做感知融合的，我们都需要高手，专家、首席、资深，各个级别都需要。
我们8255的第一个量产项目应该是在2025年4月份，目前紧锣密鼓开发中，8775目前有战略合作协议，但是还没有正式公布，也没有正式确认搭载车型，下一步确认车型后会跟行业伙伴一起推动落地。目前想做的方案，如果不算座舱的DMS/OMS，是7V1R+12U（超声波），地图是轻地图，定位放在8775舱驾融合的盒子里。
这是我们的系统框图，有些预留，有些是客户的需求。舱驾融合还有个好处，大家知道原来环视、周视摄像头都是分开的，因为像素、角度、Lens等。现在环视、周视在考虑复用，我们现在在研究座舱除了环视、周视，前视的DVR以及CMS的摄像头能不能在布置、角度、参数甚至安全上进行复用。
这一页是高通的芯片资料。原来高通在功能安全方面比较弱，但是在8775上投入得比较多，功能安全、信息安全上，包括RAM分配、ECC的校验，它可以做成可配置的，不是把整个RAM都enable/disable，是分块的，可以把智驾和座舱分开处理。还有算法，大家一直在说智能驾驶不能黑屏，高通在软件上做了优先级的处理，保证智驾的算法和处理都是最高优先级的，包括信息安全的处理。
到这里我的主要内容就讲完了，有几个话题列在这儿跟大家讨论。因为我做整车架构和智能化很多年，因此不断地从整车维度思考我们企业的定位和公司的产品规划，比如“对于不同价位和定位的车型，舱驾融合能带来哪些革新？对成本有什么影响？”，成本是毋庸置疑的，刚才说的舱驾融合，单SOC做的高速NOA，根据我们得到的信息，肯定比双TD4+高通8155性价比高很多。还有“融合域控是不是必然趋势？”，大趋势应该是朝这个方向走，推动因素应该是成本加在这个成本下面的用户体验。“融合的时间点是什么？”，目前看，包括我们，包括德赛等公司，所做的舱驾融合，如果高通基线正常，不出现重大问题，我们的第一个量产项目还是计划在2025年Q2能完成量产。
以上快速分享了一些信息，谢谢大家。